一、项目名称:高导热块状石墨材料 二、项目简介 高导热石墨(HTCG,High Thermal Conductivity Graphite)是一类新型散热用炭材料。与传统金属导热材料(Al、Cu等)相比,它不仅导热系数高、密度低、重量轻、热膨胀系数小,且耐腐蚀性能优异,是高效热管理领域用的最佳候选材料之一。此外,该材料还具有一定的机械强度,可作为功能热疏导材料,也可用作结构热沉材料。 本实验利用热压工艺,以天然鳞片石墨为骨料碳,中间相沥青为粘结剂,并通过掺杂一些具有催化性能的金属粉体来制备高导热炭/石墨材料。 目前,已掌握大尺寸高导热石墨材料的制备工艺,可稳定制备400´400´400mm的高导热石墨产品,具备批量供货能力。针对该技术,中科院山西煤化所已申请中国发明专利并授权(ZL200910074263.6)。 三、技术指标 XY平面方向导热系数,W/m·K 380~400 Z方向导热系数,W/m·K ≥50 体积密度,g/cm3 ≤1.95 热膨胀系数(288-1273K),10-6/K <3.8 抗压强度,MPa ≥15 抗折强度,MPa ≥8 电阻率, μΩ.m <3.5 四、产品应用领域及市场前景 高导热块体石墨材料采用的原料是工业的低价值产品(如天然鳞片石墨粉和煤焦油沥青),产品附加值高,经济和社会效益显著。 高导热块体石墨材料的成功研发,为高功率电子器件散热问题提供了最有效的解决途径。与一般散热材料铝、铜或合金等金属材料相比,该类材料质量轻(仅为传统金属材料的1/2~1/5)、导热率高、热膨胀系数小,不仅有利于电子器件的微型化和高功率密度化,还可减轻产品重量。 五、合作形式 “产,学,研”
一、项目名称:高导热块状石墨材料
二、项目简介
高导热石墨(HTCG,High Thermal Conductivity Graphite)是一类新型散热用炭材料。与传统金属导热材料(Al、Cu等)相比,它不仅导热系数高、密度低、重量轻、热膨胀系数小,且耐腐蚀性能优异,是高效热管理领域用的最佳候选材料之一。此外,该材料还具有一定的机械强度,可作为功能热疏导材料,也可用作结构热沉材料。
本实验利用热压工艺,以天然鳞片石墨为骨料碳,中间相沥青为粘结剂,并通过掺杂一些具有催化性能的金属粉体来制备高导热炭/石墨材料。
目前,已掌握大尺寸高导热石墨材料的制备工艺,可稳定制备400´400´400mm的高导热石墨产品,具备批量供货能力。针对该技术,中科院山西煤化所已申请中国发明专利并授权(ZL200910074263.6)。
三、技术指标
XY平面方向导热系数,W/m·K
380~400
Z方向导热系数,W/m·K
≥50
体积密度,g/cm3
≤1.95
热膨胀系数(288-1273K),10-6/K
<3.8
抗压强度,MPa
≥15
抗折强度,MPa
≥8
电阻率, μΩ.m
<3.5
四、产品应用领域及市场前景
高导热块体石墨材料采用的原料是工业的低价值产品(如天然鳞片石墨粉和煤焦油沥青),产品附加值高,经济和社会效益显著。
高导热块体石墨材料的成功研发,为高功率电子器件散热问题提供了最有效的解决途径。与一般散热材料铝、铜或合金等金属材料相比,该类材料质量轻(仅为传统金属材料的1/2~1/5)、导热率高、热膨胀系数小,不仅有利于电子器件的微型化和高功率密度化,还可减轻产品重量。
五、合作形式
“产,学,研”